IBM 3D Yongayı Üretecek
IBM, Micron için 3 boyutlu ve ilk kez ticari pazarda satılabilen yongayı üretecek.
Micron, IBM ile işbirliği, enerji verimliliğini arttırırken, bant genişliğini yükselten, pazarda satılabilen ilk 3D yonga ile en yetenekli bellek ürününü sunmaya hazırlanıyor. Sektörün 3 boyutlu, yarıiletken üretimine geçişinde bir dönüm noktası olarak görülen bu gelişmenin diğer alanları de etkilemesi ve önümüzdeki birkaç yıl içinde 3D yonga teknolojisinin gelişerek etkisini tüketici pazarına da yansıtması ve pil ömründe ve cihazların işlevselliğinde ciddi iyileşmelerin önünün açacağı öngörülüyor.
Geçtiğimiz haftalarda dünyanın önde gelen gelişmiş yarı iletken çözümleri sağlayıcılarından olan Micron Technology şirketi ve IBM, Micron'un, yeni nesil bir bellek cihazı üretimine başlayacaklarını duyurdular. IBM'in Through-silicon vias (TSV) adı verilen dikey kablo boruları kullanılarak gerçekleştirilecek yonga üretim süreci, Micron'un Hibrit Bellek Küpü için (Hybrid Memory Cube (HMC)) ürününün hızının mevcut teknolojiye kıyasla 10 kat artmasını sağlayacak.
IBM'in New York'un East Fishkill kentinde bulunan gelişmiş yarıiletken fabrikasında üretilecek yonga, 32nm'lik high-k metal geçit sürecinden geçerek hazırlanacak. TSV'lerle bir araya getirilerek ve Micron'un en yeni teknolojilerle donatılmış DRAM flaş bellek ürününün katmanlarından oluşacak olan HMC bellekleri, enerji gereksinimi yüzde 70 oranında düşürecek. HMC bellekleri aynı zamanda mevcut cihazların kapasitelerinden daha üstün bant genişliği ve verimlilik düzeyleri sunacak; 128GB/sn. Bu, şu anda 12.8GB/sn üst sınıra sahip klasik belleklerin tam 10 katı bir hız anlamına geliyor. 3D Hibrit Küp Bellekler, ayrıca mevcut belleklerin kapladığı alanın yaklaşık onda biri kadar yer kaplayacak.
Hibrit Bellek Küpü yeni nesil bellekleri; geniş ölçekli ağ oluşturma, yüksek hesap gücü isteyen bilgi işlem ve endüstriyel otomasyondan, tüketici ürünlerine uzanan geniş ve çeşitli uygulamaların performansları açısından yeni bir dönem açacak. IBM Türk Teknoloji Lideri Kıvanç Uslu konuyla ilgili olarak: "Bu, sektörün 3 boyutlu, yarıiletken üretimine geçişi için bir dönüm noktasıdır. Başlatacağımız üretim süreci, sektördeki diğer kesimlerinin de yararlanabileceği, belleğin ötesindeki uygulamaları kapsayacaktır.
HMC, enerji verimliliği konusundaki duyarlılığının yanı sıra bant genişliğini ölçeklendiren esnek bir bellek çözümü sunan, devrim niteliğinde bir üründür. Önümüzdeki birkaç yıl içinde 3D yonga teknolojisinin gelişerek etkisinin tüketici pazarına da yansıması ve pil ömründe ve cihazların işlevselliğinde ciddi iyileşmeler yaşanacağını öngörüyoruz. Micron ve IBM sektörün en yetenekli bellek ürününü piyasaya sunacak" diye konuştu.
